半导体引线框架（Lead Frame）是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，是半导体封装的一种主要结构材料，在半导体封装材料市场中占比达15%。
一、什么是引线框架
引线框架主要由两部分组成：芯片焊盘（die paddle）和引脚（lead finger）。作为集成电路的芯片载体，引线框架是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。
在集成电路中，引线框架和封装材料起着固定芯片，保护内部元件，传递电信号并向外散发元件热量的作用。引线框架材料应满足以下特性：①导热导电性能好，能够降低电容、电感引起的不利效应，也利于散热；②低热膨胀系数，良好的匹配性、钎焊性、耐蚀性、热耐性和耐氧化性，电镀性好；③足够的强度，刚度和成型性。一般抗拉强度要大于450MPa，延伸率大于4%；④平整度好，残余应力小；⑤易冲裁加工，且不起毛刺；⑥成本低，可满足大规模商业化应用的要求。
目前广泛使用的铜合金有：铜-铁-磷、铜-镍-硅、铜-铬-锆、铜-银、铜-锡等合金系；理想的引线框架材料是抗拉强度600MPa以上、导电率80%以上、抗软化温度大于500℃的高导电、高强度、高功能的材料。
二、引线框架的生产工艺
引线框架的生产工艺主要有冲制型和蚀刻型两种生产工艺：
引线框架生产工艺特点比较
| 工艺种类 | 优点 | 缺点 |
| 冲压型 | ①生产效率高，适用于大规模生产；②资金投入少，进入门槛低；③可生产带有凸性的产品；④对于低脚位、产量大的产品生产成本较低。 | ①模具制作周期长；②产品精度相对较低，不适合生产多脚位产品；③不能生产超薄产品。 |
| 蚀刻型 | ①生产调整周期短，方便转换生产，适用于多品种小批量生产；②产品精度高，可生产多脚位（100脚以上）的产品；③适合生产超薄产品。 | ①资金投入大，进入门槛高②、不能生产带有凸性的产品③不适合生产厚的产品；④对于低脚位、产量大的产品生产成本相对较高 |